苹果CEO为台积电美国工厂站台，自研芯片将首次在美制造

苹果首席执行官蒂姆·库克周二证实，苹果将在近十年来首次在美国制造芯片这是该公司减少对亚洲制造业依赖的关键一步

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周二，库克与美国总统拜登以及AMD等其他芯片公司高管一起，出席了TSMC在建凤凰城工厂的设备搬进仪式，象征性地将第一批设备搬进了这座120亿美元新工厂的车间库克在演讲中表示，当TSMC的美国工厂于2024年开业时，苹果将扩大与TSMC的合作目前，TSMC已经在为苹果生产芯片

正如你们许多人所知，我们与TSMC合作生产芯片，为我们在世界各地的产品提供动力，库克说伴随着TSMC在美国建立新的，更深层次的基础，我们期待在未来几年扩大这项工作

库克表示，苹果大部分设备使用的自研芯片将在凤凰城工厂生产由于这么多人的辛勤工作，这些芯片可以自豪地贴上‘美国制造’的标签库克说起初，TSMC的凤凰城工厂将只为苹果生产少量芯片，所用的技术可能不如该公司2024年旗舰设备所需的技术

与此同时，TSMC周二预测，该公司计划在亚利桑那州开设的两家芯片制造厂将能够带来100亿美元的年收入。

当这两个晶圆厂建成后，我们每年将生产超过60万片晶圆，年收入将达到100亿美元，客户的产品销售额将超过400亿美元，TSMC首席执行官刘德音表示。

TSMC周二表示，已将其在这些工厂的计划投资增加了两倍多，达到400亿美元第一家晶圆厂将于2024年投入使用，而附近的第二家工厂将于2026年生产先进的芯片

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